高通总裁:和苹果之间的iPhone基带争执将在2019年竣事
发布时间:2018-12-08 14:46:42 所属栏目:编程 来源:驱动之家
导读:原问题:高通总裁:和苹果之间的iPhone基带争执将在2019年竣事 苹果和高通的争执何时终结?此刻好像有了一个明晰的日子,2019年4月15日。 届时,圣地亚哥联邦法院将对苹果和高通的“大战”开庭审理,涉及苹果拒绝付出的10亿美元、是否向Intel泄密高通基带
原问题:高通总裁:和苹果之间的iPhone基带争执将在2019年竣事 苹果和高通的争执何时终结?此刻好像有了一个明晰的日子,2019年4月15日。 届时,圣地亚哥联邦法院将对苹果和高通的“大战”开庭审理,涉及苹果拒绝付出的10亿美元、是否向Intel泄密高通基带技能资料、减弱高通芯片的机能等。虽然,即便有了讯断功效,两家公司的诉讼团免不了继承旷日耐久的讨价还价。 据AI报道,接管雅虎采访时,,高通总裁Cristiano Amon(阿蒙)以为,和苹果之间的基带法令战也许在2019年竣事,“我们认为已经靠近这场游戏的尾声了,2019年会以某种方法敦促办理”。 这番谈吐和CEO 莫伦科夫的概念不约而同,莫伦科夫夸大两家都是通讯公司,进一步体现高通“乐意与苹果公司相助”,包罗将来的产物如配备5G装备的iPhone。 对比之下,苹果与三星的“圆角矩形”专利站从提交到完成历时五年多,在苹果和高通之间的好坏相关并不小。
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