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iPhone XS Max拆解:A12面积减小5%、1200万主摄进级1.4μm

发布时间:2018-09-27 13:52:41 所属栏目:编程 来源:驱动之家
导读:原问题:iPhone XS Max拆解:A12面积减小5%、1200万主摄进级1.4μm TechInsights对iPhone XS Max做了进一步的拆解说明,包罗A12仿生芯片、摄像头等。 详细来说,A12 Bionic芯片部件号APL1W81,和美光4GB LPDDR4X内存一块封装。其封装面积为9.89mm x 8.42mm

原问题:iPhone XS Max拆解:A12面积减小5%、1200万主摄进级1.4μm

TechInsights对iPhone XS Max做了进一步的拆解说明,包罗A12仿生芯片、摄像头等。

详细来说,A12 Bionic芯片部件号APL1W81,和美光4GB LPDDR4X内存一块封装。其封装面积为9.89mm x 8.42mm = 83.27 mm2,只比A11小了5%。

iPhone XS Max拆解确认:A12面积减小5%、1200万主摄进级1.4μm

华为麒麟980和A12一样都是集成了69亿颗晶体管,两者面积相同,麒麟980发布的数据是不敷1平方厘米。

iPhone XS Max拆解确认:A12面积减小5%、1200万主摄进级1.4μm

摄像头方面,iPhone XS Max的1200万像素广角镜头CMOS来自索尼,芯单方面积(40.6 mm2)比iPhone 8/X要约莫8mm2。

同时,TI还确认,这颗1200万像素主摄的单像素尺寸从1.22μm晋升到1.4μm。

iPhone XS Max拆解确认:A12面积减小5%、1200万主摄进级1.4μm

iPhone XS Max拆解确认:A12面积减小5%、1200万主摄进级1.4μm
图为色彩滤镜的逐代进级

其余部件方面,256GB闪存来自SanDisk闪迪,WiFi/蓝牙来自博通,NFC来自NXP,基带是Intel的XMM7560(第五代CDMA全网通基带),有Intel 14nm代工,而不是像此前XMM7480那样选择台积电代工。

iPhone XS Max拆解确认:A12面积减小5%、1200万主摄进级1.4μm

(编辑:河北网)

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