SEMI：今年全球芯片制造支出增长14%至628亿美元

图：芯片封装车间

凤凰网科技讯 据科技博客VentureBeat北京时刻9月18日报道，半导体装备商业组织SEMI本日宣布的一份最新陈诉猜测，本年环球芯片制造(fab)装备支出将增添14%至628亿美元，估量来岁这一数字将增添至675亿美元，创汗青新高（增幅为7.5%）。

对付芯片制造规模而言，这一数字简直意义不凡。由于跟着尖端晶圆工场支出飙升至100亿美元以上，该行业在推进摩尔定律进程中一连面对着挑衅。

SEMI最新环球fab猜测陈诉表现，2019年将是该行业支出持续第四年保持增添，也是该行业汗青上对fab装备投资最高的一年。而新建fab投资也靠近创记载程度，估量将实现持续第四年增添，来岁芯片制造行业的基建支出将靠近170亿美元。

SEMI对环球78个Fab新工场和出产线举办了追踪，这些工场和出产线已经或将在2017年至2020年之间开工建树，最终必要2200亿美元的Fab装备投资。在此时代，这些晶圆厂和出产线的基建支出估量将到达530亿美元。

陈诉表现，韩国在fab规模内的装备投资将到达630亿美元，领先其余地域，仅比排名第二的中国市场多出10亿美元，中国台湾地域估量将以400亿美元的投资局限排在第三位；其次是日本和美洲地域，将来在fab规模内的装备投资别离为220亿美元和150亿美元。欧洲和东南亚市场并列第六位，fab装备投资额别离为80亿美元。

陈诉称，当前所统计的2200亿美元Fab装备预算是基于今朝已知和公布的fab建树打算，但因为很多公司延续公布新的晶圆工场打算，将来环球fab装备总支出也许超出这个程度。（编译/若水）

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（编辑：河北网）

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