重庆经开区·高通中国智能物联网连系创新中心竣工并投入行使

2018年9月15日，由重庆经开区、美国高通公司(Qualcomm)、中科创达（ThunderSoft）三方配合创立的“重庆经开区●Qualcomm中国智能物联网连系创新中心”（以下简称“连系创新中心”）正式揭牌并投入行使。重庆市副市长李殿勋、美国高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫、美国高通公司中国区董事长孟樸、南岸区委副书记王茂春、中科创达董事长赵鸿飞，以及市成长改良委、市经济信息委、市科委、南岸区、重庆经开区相干率领配合出席勾当并见证揭牌。

“重庆经开区●Qualcomm中国智能物联网连系创新中心”正式揭牌

跟着互联网技能和数字化经济的快速成长，物联网技能获得了亘古未有的前进，物联网成为环球新技能的热门和经济增添的新引擎，人类社会正在进入万物互联的期间。在物联网技能的驱动下，各行各业均面对财富进级，以应对不绝变革的市场需求，尤其对人工智能、毗连技能、视频技能等先辈科技的需求大幅增进。重庆经开区大力大举推进物联网财富成长，拥有“国度新型家产化财富（物联网）树模基地”、“国度电子信息财富基地”、“移动通讯高新技能财富化基地”、“首批国度伶俐都市试点城区”等国度级财富处事平台，正在建树海内重要物联网财富基地，出力打造中国智谷（重庆）科技园，具有优越的物联网财富集群和成长基本。

“重庆经开区●Qualcomm中国智能物联网连系创新中心”正式揭牌

相助三方抢抓机会，顺势而为，细密团结重庆经开区现实，依托中国智谷（重庆）科技园成长基本和上风要素天分，聚焦智能物联网，致力于建树运营局限和技能领先、设置先辈的连系创新中心。该创新中心定位于“驻足重庆、辐射西南”，着眼孵化培养、研发创新和财富发动，加快重庆市以致中国企业在智能终端和物联网规模创新成长。

连系创新中心驻足物联网和5G偏向，首要设立人工智能、毗连技能、图像评测、通用技能息争决方案等5大创新尝试室以及技能培训中心和技能展示中心。个中图像评测尝试室是配有今朝环球技能领先装备的检测尝试室，其他4个尝试室也对标海内同类最高程度。连系创新中心将为双创企业提供技能评估、初期研发指导及体系兼容性测试等处事，同时助力企业相识高通的环球前沿科技，在进步研发及自主创新手段方面拓宽思绪，从而加速自身在智能终端及物联网应用规模的成长。

出席揭牌勾当的率领和高朋旅行连系创新中心

连系创新中心的展示中心首要包罗高通领先的计较与毗连技能，出格是物联网、VR/AR相干平台息争决方案等，使旅行者可以直观地相识物联网规模前沿技能及应用场景与案例，并与创新尝试室相团结，出力为更多双创企业投身智能产物开拓拓展思绪。另外，展示中心还将不按期举行投资、创业指导、通讯和物联网技能相干的培训和研讨会等勾当。连系创新中心将由环球领先的智能平台技能提供商中科创达认真一般运营。

重庆市副市长李殿勋在揭牌勾当上致辞

市当局副市长李殿勋在揭牌典礼勾当中指出：高通、中科创达牵手重庆、牵手重庆经开区，细密团结重庆经开区现实，依托中国智谷（重庆）科技园成长基本和上风要素天分，聚焦智能物联网，建树物联网建树运营局限和技能领先、设置先辈的连系创新中心，对付晋升我市智能制造、物联网财富的行业影响力和焦点竞争力，富厚完美财富生态圈，深化财富链上下流技能融合、创新协同和成原形助具有重要意义。

美国高通公司中国区董事长孟樸在揭牌勾当上致辞

美国高通公司中国区董事长孟樸暗示：“物联网是中国实现‘互联网+’计谋的重要财富支撑，中国在物联网规模储藏庞大成长潜力。而重庆是国度重要的当代制造业基地，拥有电子信息、汽车等重要财富集群，财富基本雄厚。近些年，重庆正在紧抓5G、物联网等财富成长机会，推进财富转型进级，完美财富生态链。高通很是看好重庆物联网财富的创新成长和中国智谷（重庆）科技园的建树，愿以连系创新中心为基本，一连增强与重庆市当局及财富搭档的相助，助力营造当地精采的创新创业生态，为中国物联网规模的加快成长和创新做出我们的孝顺。”

中科创达董事长赵鸿飞在揭牌勾当上致辞

中科创达董事长赵鸿飞暗示：“我们异常侥幸联袂重庆经开区和高通等财富链搭档，配合加快万物互联期间的到来。作为连系创新中心的运营主体，中科创达将依托重庆市中国智谷财富集群资源，团结高通领先的技能以及中科创达在智能终端操纵体系及人工智能等规模的技能上风和研发手段，为双创奇迹提供更多的技能支持，并助力重庆物联网财富的一连创新。”

重庆经开区●Qualcomm中国智能物联网连系创新中心竣工并投入行使，将进一步助力中国智谷（重庆）科技园的成长财富圈，为重庆市物联网和智能硬件生态体系的创新成长再添新动力。

（编辑：河北网）

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